第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
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据台媒电子时报报道，业内人士称，汽车和能源基础设施行业的需求将推动全球碳化硅（SiC）生产的扩张。各大IDM厂商都热衷于扩大碳化硅产能。
意法半导体于今年6月宣布与三安光电合作，在重庆创建一家新的200mm碳化硅器件制造合资企业（JV）。新的碳化硅工厂计划于2025年第四季度开始生产，预计于2028年全面建成，以应对汽车电气化以及工业电力和能源应用不断增长的需求。意法半导体表示，三安光电将使用自己的碳化硅衬底工艺单独建造和运营一座新的200mm碳化硅衬底制造工厂，以满足合资公司的需求。
今年8月3日，英飞凌宣布了一项计划，通过大幅扩建其位于马来西亚居林的工厂，建设据称是全球最大的200mm碳化硅功率半导体工厂。该公司表示，预期的扩张得到了总计约50亿欧元（约合54.8亿美元）的汽车和工业应用新设计承诺以及10亿欧元的预付款支持。
2022年9月，Wolfspeed宣布计划在美国北卡罗莱纳州查塔姆县建造一座耗资数十亿美元的新材料制造工厂。此次投资的目标是将Wolfspeed目前达勒姆园区的碳化硅产能提高10倍以上，支持公司的长期增长战略，加速碳化硅半导体在广泛的终端市场的采用，并解锁“能源效率的新时代”。
2023年2月，Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州建造一座高度自动化的200mm晶圆制造工厂。该公司表示，欧洲的碳化硅器件制造工厂将是其最先进的工厂。
2023年7月，罗姆（ROHM）宣布计划收购日本Solar Frontier旗下的一家工厂，以扩大碳化硅功率器件的产能。罗姆表示，对Solar Frontier原国富工厂的收购计划将于10月完成，此后该工厂将成为罗姆的主要生产设施之一。
安森美（Onsemi）在美国、捷克和韩国设有生产设施。2022年9月，该公司透露正在扩建位于捷克罗兹诺夫的碳化硅工厂，此次扩建将使该工厂的碳化硅产能提高16倍，并在2024年底之前创造200个就业岗位，并补充说计划到2023年在罗兹诺夫工厂额外投资3亿美元。
业内人士表示，亚洲主要市场的碳化硅需求一直在上升。除了中国、日本和韩国汽车制造商的需求外，东南亚汽车供应链生产基地的需求也在不断增长，以满足当地电动汽车（EV）市场不断增长的需求。
消息人士称，太阳能和其他绿色能源领域对碳化硅器件的需求尤其强劲。另外，随着电子产品供应链向东南亚迁移，能源基础设施需求正在加速。
主要供应商指出，汽车行业仍然是其碳化硅产品的最大销路，工业和能源基础设施行业在其销售额中所占比例仍然相对较低。但有消息人士称，能源基础设施行业的订单正在快速增长，汽车行业的订单势头依然强劲。
消息人士称，汽车制造商和Tier-1供应商渴望在2023年上半年与排名前五的碳化硅器件供应商签订长期合同。这些合同为供应商的产能扩张提供了重要支持。
来源：集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
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